近几年来，混合电动汽车和纯电动汽车的快速发展正改变着全球汽车市场的格局，也给动力电池行业带来了巨大的发展机遇。只不过，产业链上诸多的技术“难点”也牵制着整个行业前进的步伐。

      其中，在PACK组装环节上，封装材料的性能此前并不为人重视，但其在整个PACK环节中的重要性是不可小觑。可以说，封装材料的稳定性、可靠性、轻量化直接影响了PACK模组的整体性能。由此，PACK环节迫切需要提高成本效率和高可靠性的封装材料解决方案。

      “动力电池行业在产品的安全性、稳定性、可靠性、轻量化、高温高热、成本控制以及高度自动化生产的道路上不断前行，对PACK线封装材料的要求会越来越高。”贺利氏电子华东区销售经理陈晓峰先生接受记者采访时表示。

正是因为看到新能源汽车市场的蓝海，以及PACK组装线在封装材料方面的局限性，贺利氏电子凭借自身的技术优势布局PACK组装线领域，为动力电池行业带来全新的封装材料解决方案。

      陈晓峰先生在CIBF展会上

      为了让更多的客户了解到贺利氏电子的最新产品和技术，贺利氏电子携更高性能和更高效率的电池模块组装解决方案亮相了近期在深圳举办的2018 CIBF展会，包括一系列电池电芯的连接组件和加热器，以及兼顾键合可靠、设计灵活性和最佳性能的最新技术。

      领先的封装材料系统集成方案

      其实，在半导体材料领域，贺利氏电子算是中国的“老朋友”了，在中国超10亿人口使用的第二代身份证中，采用的就是贺利氏电子复合金属框架来安装身份证信息的芯片。在电池领域，基于对快节奏环境和行业需求的深刻了解，贺利氏电子聚焦先进封装材料解决方案在动力电池上的运用，为动力电池行业提供创新产品、解决方案和服务，帮助客户开发更高功率、高电流密度的应用方案，解决混合电路的挑战，并满足可靠性和自动化的需求。

      在未来的封装材料发展方向上，陈晓峰先生表示会看好动力电池PACK线封装材料的发展。同时，贺利氏电子也在全面解决PACK线封装材料领域的技术难题，助力新能源汽车的快速发展。

      纵观整个动力电池行业不难发现，“提质降本”成为行业趋势；而对于电池模块可靠性、安全性的要求正日趋严苛；此外，轻量化以及高自动化也成为发展的方向。

      针对这些行业需求，陈晓峰先生坦言，“贺利氏电子的键合丝技术可进一步改进并克服传统电芯连接工艺中的不足之处，并且提供一整套高纯度的产品（从低电流键合铝丝到用于高功率传输的大截面键合条带）。它们都具有高可靠性、卓越的性能和出色的可加工性，可大规模自动化生产，可广泛适用于动力电池及其它工业领域。”

      键合丝和键合条带

      具体来看，键合丝和键合条带的优势主要体现在一下几方面：

      1.可靠性：性能可靠，利用坚固的金属做接口，倍受汽车行业的赞誉；

      2.稳定性：出色的耐腐蚀性、IMC覆盖面最小；

      3.较低的电阻，可熔断性键合丝，可以提供过载保护；

      4.灵活性：可提供多种线径金属组合，可对应不同的功率电芯连接。

      电池模块和封装组件中的键合线和键合带技术

      据陈晓峰先生介绍，贺利氏电子拥有全球最全的封装材料产品体系，能够满足不同的行业需求而这一切主要是得益于贺利氏电子在封装材料领域长期的技术沉淀。

      厚膜加热器材料解决“怕冷”难题

      众所周知，新能源汽车在正常温度下，其电性能是最优化。但是一旦遇见寒冷的气温，电池性能就会大大降低，为了解决这一难题，贺利氏电子创新性的研制出了厚膜加热器材料。

      厚膜加热器材料

      “我们拥有厚膜加热器材料和DCB两大技术，其中本次展会展出的厚膜加热器材料可提供高精度元件，是兼顾设计空间有限和超快响应时间(最高达150°C/秒)的理想之选。”陈晓峰先生表示，不仅如此，厚膜技术可灵活设计，兼顾出色的环境和化学稳定性的加热元件，可适用于广泛的工作温度，延长产品的使用寿命，并降低购置成本。

      陈晓峰先生继续介绍到，“厚膜加热器设计主要有三层包括基板层（包含软PET/PI膜或者铝、不锈钢基板），导体加热层和绝缘层，这样的话我们就会保证电池在低温下使用的效率和安全要求。”贺利氏提供全部系列的厚膜材料，帮助加热器厂家设计和制造适合不同需求的应用产品。

      另外值得一提的是，在CIBF展会上，贺利氏电子还重磅推出了一款复合带——B-Con ® 。据陈晓峰先生介绍，是一种包含铜和铝（均属于不可焊接的金属）的复合带材。两种材料被牢固的键合到一起，具有电阻低、重量轻的特点。同时，B-Con ® 可作为混合动力和电动汽车用锂离子电池的连接组件。

      B-Con ® 复合带材

      实际上，作为铝壳电池的最佳连接材料，双金属复合带材连接的是不可焊接的金属、具备了低电阻、实现了轻量化，并且满足自动化生产要素。

      最后陈晓峰先生补充道，贺利氏电子的先进技术得到了众多中国市场客户的青睐，动力电池行业众多领先企业都是贺利氏电子的合作伙伴。

      可以说，除了芯片之外的所有封装材料、连接材料和基板贺利氏电子都有相应的解决方案。同时，在中国和德国，贺利氏电子还提供整套的测试系统，满足客户封装样品研制和测试的需求。

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